日媒拆解华为手机：美产零件仅占1%

【日媒拆解华为手机：美产零件仅占1%】据日经中文网15日报道，拆解华为最高端机型的新产品“Mate30”5G版后发现，中国产零部件的使用率按金额计算已经从25％左右大幅上升到41.8％，比美国制裁前上市的旧机型4G版提高了整整16.5个百分点。与此同时，在4G版中占比达到11.2％的美国零部件只剩下玻璃壳等极少部分，占总体的1.5％，几近于消失。从中可以看出，在美国发起制裁一年后，华为不得不大幅调整采购对象。另一方面，华为在这一年里推进零部件研发，明显具备了内部采购能力。尤其是作为骨干零部件的芯片，成果显著。



芯片子公司海思半导体原本就一直在为华为的主力手机研发相当于手机大脑的处理器（CPU）。另外还发现，在此次的新型5G版手机上，难度较高的通信芯片也部分采用了由海思半导体研发的产品。在过去的4G手机上，这部分芯片原本采用的是美国大型通信芯片企业思佳讯（Skyworks Solutions）的产品，如今华为已经能独自进行研发。尤其是可进行高速通信的5G手机，和4G机型相比，随处都需要承担信号收发的高难度芯片的设计技术，但华为在这方面也已攻克难关。成为此次中国产零部件的占比按金额计算大幅提高的原因之一。